Semicondutturi

Ci sò parechji passi per fabricà circuiti integrati (IC).Tuttu principia cù u prucessu di fabricazione di wafer per i wafers di siliciu.Quessi sò usati cum'è materiale di sustrato per IC.In u prossimu passu, a fabricazione di wafer, i mudelli di circuiti elettronichi sò scritti nantu à una wafer, utilizendu un polimeru sensible à a luce.I drive HT-GEAR ajustanu e lenti è posizionanu a wafer.Dopu à esse tagliati in fusti individuali, sò ligati è incapsulati in resina.L'assemblea SMT marca a muntagna di e parti in i prudutti finiti.I capi multipli piglianu parechje parte in un viaghju, poi si movenu à u locu nantu à u PCB induve si trovanu l'apertura approprita per e cunnessione di u chip o un altru cumpunente.Pone i patatine fritte nantu à l'apertura;dopu sò saldati à u bordu.À questu passu, a precisione hè a prima priorità, mantenendu volumi estremamente elevati.Alcune macchine gestiscenu più di 100 000 cumpunenti per ora.Siccomu ogni PCB individuale hè testatu accuratamente, e macchine di teste cumplettamente automatiche devenu esse capace di gestisce ancu un grande throughput.

I sistemi di trasmissione HT-GEAR sò perfetti per voi: i nostri sistemi di azionamentu altamente dinamichi permettenu tempi di ciclu brevi per alta velocità di carica, per esempiu in macchine SMT, codificatori d'alta risoluzione garantianu un eccellente posizionamentu è precisione di piazzamentu, a longa vita è u risicu bassu di fallimentu di i nostri I sistemi di trasmissione furniscenu un funziunamentu senza mantenimentu è a nostra larga gamma di prudutti, cumprese tecnulugie multiple di unità, copre una larga gamma di attività di muvimentu in u prucessu di manipulazione di semiconduttori.