เซมิคอนดักเตอร์

มีหลายขั้นตอนในการผลิตวงจรรวม (ICs)ทุกอย่างเริ่มต้นด้วยกระบวนการผลิตเวเฟอร์สำหรับซิลิคอนเวเฟอร์สิ่งเหล่านี้ถูกใช้เป็นวัสดุพื้นผิวสำหรับไอซีในขั้นตอนต่อไป การผลิตแผ่นเวเฟอร์ รูปแบบวงจรอิเล็กทรอนิกส์จะถูกเขียนบนแผ่นเวเฟอร์ โดยใช้พอลิเมอร์ที่ไวต่อแสงHT-GEAR ไดรฟ์ปรับเลนส์และจัดตำแหน่งแผ่นเวเฟอร์หลังจากตัดเป็นแม่พิมพ์แต่ละอันแล้ว พวกมันจะถูกผูกมัดและห่อหุ้มด้วยเรซินการประกอบ SMT ทำเครื่องหมายการติดตั้งชิ้นส่วนในสินค้าสำเร็จรูปหัวหลายหัวรับหลายส่วนในการเดินทางครั้งเดียว จากนั้นย้ายไปยังตำแหน่งบน PCB ที่มีช่องเปิดที่เหมาะสมสำหรับการเชื่อมต่อชิปหรือส่วนประกอบอื่นๆมันวางชิปบนช่องเปิดต่อมาก็นำไปบัดกรีที่กระดานในขั้นตอนนี้ ความแม่นยำมีความสำคัญสูงสุด ในขณะที่ยังคงรักษาปริมาณที่สูงมากเครื่องบางเครื่องสามารถจัดการส่วนประกอบได้มากกว่า 100,000 ชิ้นต่อชั่วโมงเนื่องจาก PCB แต่ละตัวได้รับการทดสอบอย่างละเอียด เครื่องทดสอบอัตโนมัติทั้งหมดจะต้องสามารถจัดการกับปริมาณงานจำนวนมากได้เช่นกัน

ระบบไดรฟ์ HT-GEAR นั้นสมบูรณ์แบบสำหรับคุณ: ระบบไดรฟ์ไดนามิกสูงของเราให้รอบเวลาสั้นสำหรับความเร็วในการโหลดสูง เช่น ในเครื่อง SMT เครื่องเข้ารหัสความละเอียดสูงรับประกันตำแหน่งที่ยอดเยี่ยมและความถูกต้องของตำแหน่ง อายุการใช้งานยาวนาน และความเสี่ยงต่ำของความล้มเหลวของเรา ระบบขับเคลื่อนให้การทำงานที่ไม่ต้องบำรุงรักษาและกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายของเรา รวมถึงเทคโนโลยีการขับเคลื่อนที่หลากหลาย ครอบคลุมงานการเคลื่อนไหวที่หลากหลายในกระบวนการจัดการเซมิคอนดักเตอร์