సెమీకండక్టర్స్

ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌ల (ICలు) తయారీకి అనేక దశలు ఉన్నాయి.ఇదంతా సిలికాన్ పొరల కోసం పొర తయారీ ప్రక్రియతో మొదలవుతుంది.అవి IC లకు సబ్‌స్ట్రేట్ మెటీరియల్‌గా ఉపయోగించబడతాయి.తదుపరి దశలో, పొర తయారీ, ఎలక్ట్రానిక్ సర్క్యూట్ నమూనాలు కాంతి-సెన్సిటివ్ పాలిమర్‌ను ఉపయోగించి పొరపై వ్రాయబడతాయి.HT-GEAR డ్రైవ్‌లు లెన్స్‌లను సర్దుబాటు చేస్తాయి మరియు పొరను ఉంచుతాయి.వ్యక్తిగత డైస్‌లుగా కత్తిరించిన తర్వాత, అవి రెసిన్‌లో బంధించబడి, కప్పబడి ఉంటాయి.SMT అసెంబ్లీ పూర్తయిన వస్తువులలో భాగాలను అమర్చడాన్ని సూచిస్తుంది.బహుళ హెడ్‌లు ఒక ట్రిప్‌లో బహుళ భాగాలను ఎంచుకొని, చిప్ లేదా ఇతర భాగాల కనెక్షన్‌లకు తగిన ఓపెనింగ్‌లు ఉన్న PCBలోని స్థానానికి తరలిపోతాయి.ఇది చిప్‌లను ఓపెనింగ్స్‌పై ఉంచుతుంది;తరువాత అవి బోర్డుకు కరిగించబడతాయి.ఈ దశలో, చాలా ఎక్కువ వాల్యూమ్‌లను కొనసాగిస్తూ, ఖచ్చితత్వానికి అత్యధిక ప్రాధాన్యత ఉంటుంది.కొన్ని యంత్రాలు గంటకు 100,000 భాగాలను నిర్వహిస్తాయి.ప్రతి ఒక్క PCB పూర్తిగా పరీక్షించబడినందున, పూర్తిగా ఆటోమేటిక్ టెస్టింగ్ మెషీన్‌లు తప్పనిసరిగా పెద్ద నిర్గమాంశను నిర్వహించగలగాలి.

HT-GEAR డ్రైవ్ సిస్టమ్‌లు మీ కోసం ఖచ్చితంగా సరిపోతాయి: మా అత్యంత డైనమిక్ డ్రైవ్ సిస్టమ్‌లు SMT మెషీన్‌లలో ఉదాహరణకు అధిక లోడింగ్ వేగం కోసం చిన్న సైకిల్ టైమ్‌లను అనుమతిస్తాయి, అధిక రిజల్యూషన్ ఎన్‌కోడర్‌లు అద్భుతమైన పొజిషనింగ్ మరియు ప్లేస్‌మెంట్ ఖచ్చితత్వానికి హామీ ఇస్తాయి, సుదీర్ఘ జీవితకాలం మరియు వైఫల్యం యొక్క తక్కువ ప్రమాదం డ్రైవ్ సిస్టమ్‌లు మెయింటెనెన్స్-ఫ్రీ ఆపరేషన్‌ను అందిస్తాయి మరియు మా విస్తృత ఉత్పత్తి శ్రేణి, బహుళ డ్రైవ్ టెక్నాలజీలతో సహా, సెమీకండక్టర్ హ్యాండ్లింగ్ ప్రాసెస్‌లో విస్తృత శ్రేణి చలన పనిని కవర్ చేస్తుంది.